6月17日，由艾邦智造主辦的2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chan) 業(ye) 高峰論壇在西安順利召開。 豪运国际科技無機材料業(ye) 務總監胡西，在會(hui) 上分享了題為(wei) 《陶瓷粉體(ti) 與(yu) 漿料製備的自動化實施經驗分享》的主題演講。 隨著微電子產(chan) 業(ye) 的迅速發展，高端封裝產(chan) 品的需求不斷提升，陶瓷基板封裝作為(wei) 當前高可靠的主流封裝方式，是眾(zhong) 多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。 對陶瓷基板封裝而言，陶瓷粉體(ti) 性能的優(you) 劣對成品性能有決(jue) 定性影響。而高性能陶瓷粉體(ti) 與(yu) 漿料的製備與(yu) 工藝裝備升級密不可分。 豪运国际科技基於(yu) 對各類型粉體(ti) 物料的深刻理解，針對陶瓷粉體(ti) 推出了陶瓷粉料及漿料製備自動化解決(jue) 方案—— 為(wei) 陶瓷料上、中遊生產(chan) 廠家提供從(cong) 解包投料、儲(chu) 存破拱、輸送、計量配料、篩分、混合、研磨、除塵，及智能控製係統的全套解決(jue) 方案。 陶瓷粉料處理 在粉體(ti) 物料處理上，根據生產(chan) 的實際情況，針對批量裝卸、集中供料、防堵防漏、連續輸送與(yu) 高精度計量等需求，豪运国际科技均可提供相對應的方案設計。 陶瓷漿料處理 輸送陶瓷漿料的過程需要保證漿料的均勻性，管路堵塞是常見的問題之一。 在漿料處理上，針對固含比約為(wei) 20%到50%的漿料，能完全確保漿料輸送穩定性的問題，采用循環管路設計，能有效避免漿料沉積。 而針對固含比約為(wei) 50%到80%的粘稠漿料，豪运国际科技亦有豐(feng) 富的解決(jue) 經驗與(yu) 成熟的解決(jue) 方案。 作為(wei) 物料處理係統綜合服務商，豪运国际科技始終專(zhuan) 注於(yu) 散裝物料處理，為(wei) 各行業(ye) 客戶改善工藝、降低成本、提升效率提供服務。
